新莱应材获中银证券增抓评级，半导体业务权臣增长，食物业务逆势保抓富厚

7月16日，获中银证券增抓评级，近一个月新莱应材得回1份研报见谅。

研报预测，新莱应材预报2024H1扣非归母净利润中值为1.23亿元，同比增长13%。其中，半导体业务增长权臣，毛利率小幅承压。当今，半导体市集需求回暖，带动订单拖拉向好。国际抑制配景下，国产替代加快。受破钞左迁影响，食物行业客户需求减少，可是新莱应材产物在国内市占率不休擢升，公司食物业务同比基本抓平，合座显现出韧性。研报合计，新莱应材将刚烈深远布局半导体业务，抓续加大在半导体规模的研发和销售参预。此外，预测新莱应材2024/2025/2026年EPS离别为0.80/1.15/1.46元。死心2024年7月15日收盘，新莱应材总市值约79亿元。

风险教唆：评级靠近的主要风险是下流需求复苏不足预期，产物经过不足预期，以及市集竞争格式恶化。

本文源自：金融界

作家：研报君